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记者8月17日获悉，在日前举行的2025中关村论坛系列活动——第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，中关村集成电路设计园（IC PARK）启动高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室等三个聚焦芯片领域共性技术的服务平台，进一步补齐北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。

据了解，IC PARK共性技术服务中心新增了高速信号完整性测试、功率循环及瞬态热测试实验室，可为企业提供高速信号、射频一致性、卫星通讯以及瞬态热测试等系统化测试服务，同时打造了高端先进封装技术服务联合中心，将为企业提供先进封装业务，助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链。

当前，数据量正呈现爆炸式增长，对芯片数据处理速度的要求越来越高，测试芯片信息传输速度成为芯片设计企业研发过程中的重要一环。“过去，北京一些中小企业需要把芯片送到南方去测试，耗费资金不说，一来一回的邮寄路程就得好几天时间，拖慢了研发进程。高速信号测试实验室在IC PARK启动后，北京的芯片设计企业随时都能来这里测试，大大提升研发效率。”中关村集成电路设计园总经理助理江波说，在芯片设计研发过程中，最大的投入就是研发人员的人力成本，而节省研发进程时间、提高效率就是在帮助企业降低研发成本。 据悉，此次启动的高速信号测试实验室，聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求，提供高速信号测试服务，是市场中为数不多具备系统化测试能力的实验室。

在IC PARK共性技术服务中心的高速信号测试实验室隔壁，是同样新启动的功率循环及瞬态热测试实验室。实验室刚刚建好，园区内的多家芯片设计企业就找上门来。江波告诉记者，芯片发热情况直接影响到芯片的功耗等核心能力，这个实验室就能提供对芯片的热测试、热仿真、热分析、可靠性测试等多项服务，并且采样速度、精度均达到了国内顶尖水平。尤为重要的是，该实验室采用的测试设备为国产企业自主研发，在性能比肩国际同行设备的同时，更具国产自主优势，提供服务的价格也更具优势，能够帮国内企业降低研发成本。

与三个服务平台启动同日，中关村C20半导体金种子企业成长营四期也正式开营，成长营将秉持“公益免费、量身定制、开放共享”的理念，为入营企业提供产能对接、供应链协同、管理培训等一系列赋能服务，陪伴助力企业快成长。目前，成长营已累计吸引80家“金种子”企业入营，将促进企业间的互通、互融和共赢。

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