文章来源:互联网会员:xiaonvhai1发布时间:2024-06-03 14:31:30
2024年,金山区重大工程共安排78项,其中计划新开29项、上年度续建49项。目前,朱泾三幼、秋灵路中学、芝享(妙可蓝多)、未来岛(金山)半导体产业园项目即将完工。
朱泾三幼
项目位于朱泾镇,东至罗星南路,南至公共通道,西至东风南路,北至金龙新村,建筑面积6717平方米,教学规模为15个班级。项目于2022年12月开工。截至目前,室外总体施工中,预计2024年6月完工。
秋灵路中学
项目位于高新区,东至志诚路,西至秋灵路,南至天工路,北至09-01地块,建筑面积2.1万平方米,教学规模为24个班级。
项目于2023年8月开工。截至目前,各单体装饰装修收尾,室外道路、绿化、天然气排管施工中,预计2024年8月完工。
芝享(妙可蓝多)项目
项目位于高新区,东至金舸路,南至通业路,西至规划用地,北至固业路。用地面积3.3万平方米,建筑面积2.9万平方米,主要建设内容为综合生产用房、立体仓库以及配套附属设施等6个单体。
项目于2022年7月开工。截至目前,立体仓库消防系统调试,一二次配电、厂区道路及围墙施工中,预计2024年6月完工。
未来岛半导体产业园
项目位于高新区,东至金腾路,西至规划用地,南至林慧路,北至康新公司。建筑面积11万平方米,主要建设内容为4栋生产厂房、开关站、水气化区等。项目建成后将为先进封装测试、半导体、以及上下游泛半导体装备等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。
项目于2021年8月开工。截至目前,一期内装、一般机电施工中、二期内外装、室外工程、管道及路基施工中,预计2024年7月完工。
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