台积电回应美国出口管制：整体可控

今日（12月4日），美国工业与安全局（BIS）正式修订《出口管理条例》（EAR），将140家中国半导体行业相关实体列入“实体清单”。

据美方称，BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新的控制；对用于开发或生产先进节点集成电路的软件工具的新控制。政策；实施高带宽内存(HBM) 新法规。

对于此类措施，台积电回应称，作为一家守法公司，公司始终致力于遵守所有适用的法律法规，包括适用的出口管制法规。我们目前预计相关事件对台积电可能造成的财务影响仍在可控范围内。

此前，台湾科技厅官员吴成文表示，台积电2nm工艺将于明年量产。这个时候台积电应该已经开始新一代工艺的研发了，可以和台积电讨论是否在友好领域投资2nm。

吴承文解释说，先进制程技术的研发肯定会留在中国台湾。研发成功后，中国台湾也愿意推广到友好地区，协助他们建厂。